異構封裝
封裝技術
WBGA（球型陣列封裝）/ MCP（堆疊多芯(xin)片(pian)封裝）等
產品應用
覆蓋DRAM、MCP、SSD Module、eMMC等算(suan)力存儲(chu)、汽車電子等專(zhuan)用集成電路類目(mu)。
- 全周期測試流程
一站式測試解決方案能力
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- 實驗室驗證
- 覆蓋率分析，整體測試軟硬件方案，用例驗證輸出，硬件設計標準
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- 工程開發
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平臺解決方案，Auto ATE Prong，復雜測試硬件
設計，快速調試，高質量交付標準
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- 量產測試
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NPI標準，大數據分析，持續Yield提升，
持續Cost Down,問題定位
芯片全周期測試能力
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- 樣品返回
- 電氣特性測試，芯片系統場景符合性驗證
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- TR4A
- 工程驗證芯片晶圓可靠性，芯片封裝可靠性
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- TR5
- 小批量驗證 & 量產爬坡
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- GA
- 量產穩定性監控
- 技術優勢
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- 自主研發數模射一體測試設備
- 自主研發的數模射及存儲器一體化測試機，替代多種主流進口測試平臺，平臺綜合成本為現有國外產品的50%~80%。
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- 完備的綜合開發能力
- 擁有全球主流測試機臺方案開發能力、測試軟硬件開發能力、存儲器老化測試開發能力，大數據分析和持續Yield提升手段全覆蓋。
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- 自主SLT測試技術
- 自主持有全流程關鍵技術，前瞻性的測試理論研究，測試方法革新。
(86) 0512-88803999
郵箱：sales@zoedu.net
