經過(guo)申(shen)報初審(shen)(shen)、資格審(shen)(shen)查、技術評(ping)審(shen)(shen)、實地考察、面試評(ping)審(shen)(shen)、綜合(he)評(ping)審(shen)(shen)等程序，弘潤半導體(ti)（蘇州）有限公司創(chuang)(chuang)始人李(li)維繁星先(xian)生評(ping)為2023年常熟市“昆承(cheng)英才”科技創(chuang)(chuang)新創(chuang)(chuang)業領軍人才。

      近(jin)年來，公司發展十分迅速，在科技(ji)創新、產品研(yan)發等方面不遺余力，不斷開展技(ji)術創新與產品升級，取(qu)得了一系列豐(feng)碩成果。本(ben)次獲(huo)評(ping)“昆(kun)承英(ying)才”科技(ji)創新創業領軍人才，既是(shi)對公司實(shi)力的認可(ke)，也是(shi)對科研(yan)創新能(neng)力的肯(ken)定。